Sapphire NITRO+ AMD RADEON RX 7900 XTX O (11322-01-40G) (113220140G)
Sapphire NITRO+ AMD RADEON RX 7900 XTX O (11322-01-40G) (113220140G)
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Sapphire NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Grafikkarten - Radeon RX 7900 XTX - 24 GB GDDR6 - PCIe 4.0 x16 - 2 x HDMI, 2 x DisplayPort

Menge:

Kategorie (Grafikkarten)
PC Komponenten
Grafikkarten
OEM
11322-01-40G
EAN
4895106293328
SKU
141253 (141253)
Hersteller
Sapphire
Typ
Grafikkarte
Linie
Sapphire RADEON
Farbe
Silber
Zolltarifnummer
84718000
UNSPSC
43201401
eClass
19-03-03-09
eClass V7
19-05-04-90
Chipsatzfamilie
Radeon RX 7900 XTX
Speicherkapazität
ab 18 GB
Busbreite
384Bit
Sonstige Features
Unified Extensible Firmware Interface

Software-BIOS-Schalter
Können sie mit unserer TriXX-Software vom OC BIOS-Modus in den Secondary-Modus oder zurück wechseln, um schnell und einfach zwischen Ihren Dual-BIOS-Modi zu wechseln.

Backplate
Die Backplate sorgt für Stabilität und verbessert die Wärmeableitung, sodass die Karte immer schön kühl bleibt.

ARGB
Gestalten Sie das Aussehen Ihrer NITRO+ Karte mit dem integrierten ARGB.

Outputs
Anschlüsse: Wähle zwischen HDMI und DisplayPort mit einer maximalen Anzahl von 4 Ausgängen

Kühlung
Innovative Kühltechnologien für höchste Performance und optimalen Luftstrom

Vapor-X-Kühlung
Die Vapor Chamber ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich neben der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.

Wellenförmiges Finnen-Design & V-förmiges Finnen-Design für die GPU Kühlung
Das wellenförmige Finnen-Design reduziert den Reibungswiderstand wenn der Luftstrom in das Finnenmodul eintritt und reduziert dadurch die Windschnittgeräusche.

Das V-förmige Finnendesign auf der Oberseite des Grafikprozessors beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um den Grafikprozessor, um die Wärme effizient abzuleiten.

Druckgegossener Rahmen aus Aluminium-Magnesium-Legierung & Frontplate-Kühlkörper
Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplate-Kühlkörper, der die gesamte Platine bedeckt, kühlt die VRMs, den Speicher und die Drosseln und sorgt so für eine hervorragende Wärmeableitung um einen erstklassigen Luftstrom und eine hervorragende Kühlleistung zu gewährleisten.

Digitale Stromversorgung
Die SAPPHIRE NITRO+ & PULSE AMD Radeon™ RX 7900 wurden mit einer digitalen Stromversorgung ausgestattet, die eine exakte Energiekontrolle und Verbrauchseffizienz ermöglicht.

Ultrahochleistungsfähiger leitfähiger Polymer-Aluminium-Kondensator
DeruUltrahochleistungsfähige und leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensator hat eine kleine Leiterplattenfläche, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine Stromversorgung mit 20 Phasen auf der Grafikkarte der RX 7900-Serie ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei hohen Frequenzen und Temperaturen und das bei sehr geringem Signalrauschen, was die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet.

Kupfer-Leiterplatte mit hohem Tg-Wert
Die GPU ist auf einem hochdichten 14-lagigen 2oz-Kupfer- PCB mit hohem Glasübergangstemperaturwert montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Energiebedarf der GPU und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.

Metall-Backplate
Die Vollaluminium-Backplate bietet zusätzliche Steifigkeit, die garantiert, dass sich nichts verbiegt und Staub draußen bleibt. Sie hilft auch, Ihre Karte zu kühlen, indem sie die Wärmeabfuhr erhöht.

Dedizierte Kühlung der Spanungsregler
Ein dediziertes Kühlungsmodul für die Spannungsregler sorgt für optimale Wärmeableitung, besten Luftstrom und beste Kühlperformance.

Angular Velocity Lüfterblatt
Die Angular Velocity Lüfterblätter sorgen für eine doppelte Schicht abwärts gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am äußeren Ring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr abwärts gerichteten Luftdruck und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.

Optimierte Verbundstoff-Heatpipe
Die Verbundstoff-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.

Assistive System Fan Control
Wenn die Temperatur der GPU steigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Funktion "Assistive System Fan Control" in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.

OC-BIOS
Dieses BIOS wurde für die maximale TGP-Einstellung entwickelt, um die Spieleleistung zu maximieren.

Sicherungsschutz
Um Ihre Karte zu schützen, verfügen die Karten der SAPPHIRE Serie über eine in die Schaltung des externen PCI-E-Stromanschlusses integrierte Sicherung, um die Komponenten vor Beschädigung zu schützen.

Dual BIOS
Wählen Sie zwischen dem OC BIOS-Modus oder dem Secondary-Modus, um Ihr Spielerlebnis zu verbessern.

Grafikkarten-Halterung
Im Lieferumfang ist ein Grafikkartenhalter enthalten, der die Grafikkarte auf dem PCIe-Steckplatz an ihrem Platz hält.

Dual ARGB Light Bar
Mit dem geschmackvollen Gehäusedesign, ergänzt durch ARGB-LEDs, können Sie die Farben der LED für ein individuelles Design ändern. Dies kann über die TriXX-Software gesteuert werden. Wählen Sie aus verschiedenen Modi wie dem Fan Speed Mode, dem PCB Temperature Mode oder dem bunten Regenbogenmodus oder schalten Sie die LEDs aus.

Externe Synchronisation der ARGB-Steuerung
Aktivieren Sie die externe Synchronisierung der RGB-LEDs zwischen der Grafikkarte und dem Motherboard über den 3-Pin-Header am Ende der Karte. Gamer können dann wählen, ob die Grafikkarte die RGB-LED-Effekte unabhängig ausführt oder ob das Motherboard die Kontrolle übernimmt.

Quick Connect Lüfter
Wenn es ein Lüfterproblem gibt, müssen Sie nicht die gesamte Karte zurückgeben. SAPPHIRE oder unsere Vertriebspartner senden Ihnen einen Ersatzlüfter direkt zu! Das bedeutet, dass sie leicht zu entfernen, zu reinigen und zu ersetzen sind und mit nur einer Schraube zuverlässig an ihrem Platz gehalten werden.

Doppelkugellager
Diese verfügen über doppelt kugelgelagerte Lüfter, die in unseren Tests eine um ca. 85% längere Lebensdauer als Gleitlager aufweisen. Durch die Verbesserungen an den Lüfterflügeln ist die Lösung bis zu 10% leiser als die Vorgängergeneration.

Tri-X Kühltechnologie
Eine innovative Mischung aus robuster VRM-Kühlung und unabhängigen Speicher-Thermomodulen arbeitet parallel, um Wärme effizient und effektiv über alle Bereiche hinweg abzuführen.

Tunnelförmige Lamellen erhöhen den Konvektionsluftstrom und sorgen dafür, dass der Wind kontinuierlich durch das Kühl- und Gebläsesystem strömt.

Die Wärme wird von einem Trio großer, effizienter Lüfter abgeführt, die gegen den Uhrzeigersinn laufen, um den Luftstrom zu maximieren.

  • Vapor-X-Kühlung
    Die Verdunstungskammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.
  • WAVE Fin Design und V-förmiges Lamellendesign für GPU-Kühlung
    Das WAVE Fin Design reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Finnenmodul eindringt, was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten.
  • Rahmen und Frontplattenkühlkörper aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung
    Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper, der das gesamte PCB überlagert, kühlt den VRM, den Speicher und die Chokes, was zu einer hervorragenden Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt.
  • Digitales Leistungsdesign
    Die SAPPHIRE NITRO+ und PULSE AMD Radeon RX 7900 Serie sind mit digitaler Energieversorgung ausgestattet, die eine präzise Energiekontrolle und eine hervorragende Energieeffizienz bietet.
  • Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium
    Der Ultra High Performance Conductive Polymer Aluminum Capacitor hat einen kleinen PCB Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900 Serie Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird.
  • PCB aus Hoch-TG-Kupfer
    Der Grafikprozessor ist auf einem hochdichten 14-Lagen-PCB aus 2 oz Kupfer mit hohem TG-Gehalt montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf des Grafikprozessors und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.
  • Robuste Metallrückwand
    Die vollständig aus Aluminium gefertigte Rückwand bietet zusätzliche Stabilität, die gewährleistet, dass sich nichts verbiegt und kein Staub eindringen kann. Außerdem trägt sie zur Kühlung Ihrer Karte bei, indem sie die Wärmeableitung erhöht.
  • Dedizierte VRM-Kühlung
    Das dedizierte VRM-Kühlmodul sorgt für eine optimale Wärmeableitung und damit für einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung.
  • Angular Velocity Fan Blade
    Das Angular Velocity Fan Blade sorgt für eine doppelte Schicht nach unten gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr Luftdruck nach unten und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.
  • Optimierte Verbundstoff-Heatpipe
    Die Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.
  • Assistive Systemlüftersteuerung
    Wenn die Temperatur der GPU ansteigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Funktion Assistive System Fan Control in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.
  • Schutz durch Sicherungen
    Um Ihre Karte zu schützen, haben die SAPPHIRE-Karten eine Sicherung in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.
  • Zwei-Kugel-Lager
    Diese verfügen über Dual-Ball-Lager-Lüfter, die in Tests eine ca. 85 % längere Lebensdauer als Gleitlager hatten. Die Verbesserungen an den Lüfterflügeln bedeuten, dass die Lösung bis zu 10 % leiser ist als die vorherige Generation.

Allgemein
Gerätetyp
Grafikkarten
Bustyp
PCI Express 4.0 x16
Grafikprozessor
AMD Radeon RX 7900 XTX
Boost-Takt
2680 MHz
Streamprozessoren
6144
Prozesstechnologie
5 nm
Max Auflösung
7680 x 4320
Anzahl der max. unterstützten Bildschirme
4
Schnittstellendetails
2 x HDMI ¦ 2 x DisplayPort
API-Unterstützung
DirectX 12 Ultimate
Besonderheiten
Vapor-X-Kühlsystem, Dual Bios, Intelligent Fan Control (IFC), Sicherungsschutz, Precision Fan Control, AMD FidelityFx, TriXX Boost, Fan Quick Connect, ARGB Lighting, V-förmiges Fin Design, Wave Fin Design, Doppelkugellager Lüfter, AMD FidelityFX Super Resolution (FSR), Fan Check, Metall-Rückplatte, AMD Link, 3.5-slot Fan Cooler, Premium Digital Power Design, High TG Copper PCB, Tri-X Cooling Technology, Angular Velocity Lüfterblatt, Verbundstoff-Wärmerohre, RDNA 3 Gaming Architecture, AMD FidelityFX Super Resolution 2 (FSR), AMD Radiance Display Engine, AMD Radeon Boost Technology, AMD Radeon Anti Lag Technology, AMD Smart Technologies, AMD Noise Suppression, AMD Privacy View, leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensatoren, Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, 96 AMD RDNA 3 Recheneinheiten, Microsoft DirectStorage, Dual UEFI BIOS
Arbeitsspeicher
Grösse
24 GB
Technologie
GDDR6 SDRAM
Speichergeschwindigkeit
20 Gbps
Busbreite
384-bit
Systemanforderungen
Erforderliches Betriebssystem
Linux, Microsoft Windows 10 / 11
Erfoderliche Leistungsversorgung
800 W
Zusätzliche Anforderungen
3 x 8 pin PCI Express-Stromanschluss
Verschiedenes
Leistungsaufnahme im Betrieb
420 Watt
Software inbegriffen
Sapphire TriXX
Kennzeichnung
DisplayPort 2.1
Breite
7.16 cm
Tiefe
32 cm
Höhe
13.575 cm